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高强度、轻量化的卫星结构部件。
面向电动汽车功率模块与电气元件的热解决方案。
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适用于笔记本电脑与可穿戴设备的紧凑型导热体。
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高硅铝合金AlSi20 牌号:ZY-AlSi20 合金成分:硅20%,余量铝。 性能特点:具有密度低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
该材料状态、其它成分及规格可定制开发。
高硅铝合金AlSi25 牌号:ZY-AlSi25 合金成分:硅25%,余量铝。 性能特点:具有密度低、热膨胀系数低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
高硅铝合金AlSi27 牌号:ZY-AlSi27 合金成分:硅27%,余量铝。 性能特点:具有密度低、热膨胀系数低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
高硅铝合金AlSi35 牌号:ZY-AlSi35 合金成分:硅35%,余量铝。 性能特点:具有密度低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
高硅铝合金AlSi42 牌号:ZY-AlSi42 合金成分:硅42%,余量铝。 性能特点:具有密度低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易电镀、易焊接等特点。
高硅铝合金AlSi50 牌号:ZY-AlSi50 合金成分:硅50%,余量铝。 性能特点:具有密度低、热膨胀系数低、热导率高、导电性好、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
高硅铝合金AlSi60 牌号:ZY-AlSi60 合金成分:硅60%,余量铝。 性能特点:具有密度低、热膨胀系数低、热导率高、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
高硅铝合金AlSi70 牌号:ZY-AlSi70 合金成分:硅70%,余量铝。 性能特点:具有密度低、热膨胀系数低、热导率高、易机加工、易电镀、易焊接等特点。
军工铝合金4047 牌号:ZY-4047 性能特点:ZY-4047具有优异的焊接性能,可作为封装盖板,能满足军用电子的标准要求,氦泄漏率低于1×10-9(Pa-m3)/s。
ZY-4047作为一种热管理材料,通过快速凝固处理使其具有良好的耐腐蚀性,提高了焊接过程中的流动性,表面光滑,减少了收缩率,适用于高温作业。
军工铝合金6061 牌号:ZY-6061 性能特点:ZY-6061具有良好的焊接性能,无焊接裂纹和孔洞,被广泛用于电子封装外壳。ZY-6061可以满足军事电子应用中的各种要求。
采用急速冷却技术加工的ZY-6061具有良好的耐腐蚀性、高韧性、易抛光、易上色成膜等特点。
高硅铝合金缸套 牌号:ZY-AlSi25 合金成分:硅25%,余量铝。 性能特点:具有密度低、耐高温、热导率高、硬度高、高耐磨、稳定性好、易机加工等特点。
依托研发团队,实现工业项目需求向精密材料解决方案的精准转化。
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