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近零热膨胀的精密光学组件。
高强度、轻量化的卫星结构部件。
面向电动汽车功率模块与电气元件的热解决方案。
面向 AI 处理器与网络设备的高散热组件。
适用于笔记本电脑与可穿戴设备的紧凑型导热体。
面向极端制造环境的耐磨重型部件。
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高硅铝合金缸套 牌号:ZY-AlSi20 合金成分:硅20%,余量铝。 性能特点:具有密度低、耐高温、热导率高、硬度高、高耐磨、稳定性好、易机加工等特点。
该材料状态、其它成分及规格可定制开发。
高硅铝合金缸套 牌号:ZY-AlSi25 合金成分:硅25%,余量铝。 性能特点:具有密度低、耐高温、热导率高、硬度高、高耐磨、稳定性好、易机加工等特点。
超高强度铝合金 材质:急速冷却7系铝合金 状态:T6 性能特点:具有高强度、高硬度、低密度、抗腐蚀、耐疲劳、易加工等特点。
超高强度铝合金 材质:急速冷却7系铝合金 状态:T6 性能特点:具有高强度、高硬度、低密度、抗腐蚀、易加工和良好的耐疲劳性等特点。
铝合金钻探管 与传统钢钻杆相比,铝合金钻杆在重量、比强度、弹性和耐腐蚀性等方面具有突出的优点。在钻机能力一定的条件下,采用铝合金钻杆能钻达钢钻杆无法达到的深度。高可靠性铝合金钻杆采用与钢接头连接的新方法和高温装配工艺,使其在深井、斜井和大位移水平井中可以明显提高抗疲劳强度。 性能特点:具有高强的抗拉强度、塑性、耐磨损、耐高温及抗应力腐蚀性能且密度低。
超高强度铝合金 材质:急速冷却7系铝合金 ZY 7055 状态:T6 性能特点:具有高强度、高硬度、低密度、抗腐蚀、耐疲劳、易加工等特点。
超高强度铝合金 材质:急速冷却7系铝合金 状态:T6 性能特点:具有高强度、高硬度、低密度、抗腐蚀、耐疲劳、成形及加工性能好等特点。
高硅铝合金光通讯封装模块 可选用牌号:ZY-AlSi50 / ZY-AlSi70 性能特点:具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、硬度高、热变形率低、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。 利用高硅铝合金作为光纤、通讯封装材料,可为电子元件提供保护,同时解决了导热率及热膨胀问题,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,性能较传统材料更为稳定。
高硅铝合金混合电路封装壳体 选用牌号:ZY-AlSi70 性能特点:具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、硬度高、导电性好、热机械稳定性优、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。 高硅铝合金作为混合电路封装材料,可制成外壳,模块、载板、基板等,与电子元件匹配性好,性能稳定。
依托研发团队,实现工业项目需求向精密材料解决方案的精准转化。
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