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面向 IC 和 IGBT 的先进封装与热管理。
近零热膨胀的精密光学组件。
高强度、轻量化的卫星结构部件。
面向电动汽车功率模块与电气元件的热解决方案。
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适用于笔记本电脑与可穿戴设备的紧凑型导热体。
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高硅铝合金雷达电路壳体 选用牌号：ZY-AlSi50 性能特点：具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、硬度高、热变形率低、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。 利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性好，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，可靠性增加。
该材料状态、其它成分及规格可定制开发。
高硅铝合金射频微波封装壳体 选用牌号：壳体 ZY-AlSi50 盖板 ZY-AlSi27 性能特点：具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、硬度高、热变形率低、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。 利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性好，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，可靠性增加。
高硅铝合金电子封装壳体 选用牌号：壳体 ZY-AlSi50 盖板 ZY-AlSi27 外形：平台类，腔体类，扁平类，To类等。 性能特点：具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、硬度高、热变形率低、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
依托研发团队，实现工业项目需求向精密材料解决方案的精准转化。
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