核心技术
整合创新研发能力、行业定制方案与技术资源，突破现有应用瓶颈，赋能产品性能迭代升级。
微观金相组织对比
直观呈现微观组织差异，体现技术优势，支撑材料开发。
传统工艺
急速冷却
为一致性而设计。
为稳定性能而铸就。
依托急速冷却工艺，我们的材料实现成分均匀、组织细化，可抑制宏观偏析。区别于传统铸造形成的枝晶组织，材料具备等轴硅相结构，有助于提升整体强度与可靠性。
粗大硅相微观组织
超细等轴晶微观组织
易产生宏观偏析。
无宏观偏析
缩松缩孔与低致密度
相对致密度 99.8%
综合材料性能较差。
突破性能边界
全流程质量管控
覆盖研发、生产到交付全流程，严控材料批次稳定性与一致性
IQC
Incoming Quality Control
- • 原料成分验证
- • 外观规格核查
- • 基材纯度检测
IPQC
In-Process Quality Control
- • 工艺参数巡检
- • 熔体成分管控
- • 中间坯料抽检
OQC
Outgoing Quality Control
- • 成品性能核验
- • 外观尺寸检测
- • 批次资料复核
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重点行业
半导体热管理
系统性解决方案
提供从配方开发、工艺匹配到应用验证的系统性材料解决方案，应对复杂工况下的集成难题。
1
需求分析
定义您特定环境下的 CTE 要求、气密性与热导率目标。
2
定制原型开发
快速开展定制化原型开发，完成试样制备与初步性能验证，加速客户项目落地。
3
规模化与质量保证
完成原型到量产的工艺放大，以完善质量体系，稳定保障批量产品一致性。