随着电子器件向小型化、轻量化、多功能化和高可靠性发展，作为国防和航空电子工业微波器件关键部件的高可靠性密封封装受到越来越多的关注。作为关键因素，采用优良的新型电子封装材料是保证微波器件高可靠性的有效前提。鉴于上述原因，制备新型硅铝合金封装材料是国内众多生产厂家迫切需要解决的问题。
由于初生硅大、致密性低、可靠性低，通过重力铸造、半固态加工和粉末冶金等常规制备方法生产硅铝复合材料已不能满足军事、航空航天的要求。经过多年的大量研究和开发，中科佐源采用自主研发的急速冷却工艺，成功制造出均匀各向同性、相对密度高的二元硅铝合金。急速冷却技术非常适用于硅铝合金的生产。该工艺克服了传统工艺存在的一系列问题，已成功应用于国防和航空领域。
与常规工艺相比，中科佐源采用急速冷却工艺生产的控制膨胀Al-Si合金在抗拉强度、屈服强度、延伸率、断裂韧性、疲劳强度等方面均有较大提高，平均提高20%~50%。工艺成熟，质量稳定。目前，用于高频封装、航空电子、雷达、电信和光学配套系统等应用。
硅铝封装材料主要特点(硅含量按重量计27%~80%):
1)热膨胀系数(CTE)的预选择范围为7~17ppm/℃，因此可以根据不同的应用定制各种尺寸和形状。
2)导热系数高;
3)密度低，重量轻;
4)优异的热机械稳定性;
5)显微组织均匀、各向同性，无气孔和孔洞;
6)初生硅分布良好，无宏观偏析，晶粒细小、等轴，平均晶粒尺寸约为10μm，相对密度可达99.5%以上;
7)易于加工(如cnc /EDM)，可焊接;
8)更高的比刚度，适用于广泛的应用;
9)环保，不存在处理问题;
10)优良的导电性(良好的EMI/RFI屏蔽性能)。
现代电子封装用新型硅铝材料
08/17 10:35
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