硅铝合金具有通过可控硅和铝含量可调节的低热膨胀系数（CTE）7~17 ppm/，高导热系数>120W/mK，低密度 2.43~2.6g/cc，良好的可制造性（机加工和镀金/镍/钛/银）。因此，AlSi合金在电子和相关要求苛刻的行业有广泛的应用，特别是射频/微波模块 .产品AlSi50合金非常适用于射频/微波外壳和散热器载体。图1显示CTE随着温度的升高线性增加。
图1 50Al/50Si合金的热膨胀系数
常规射频/微波模量材料，如 6061、Kovar、W80Cu 和 Al2O3，其力学性能和热性能如表 1 所示。观察到 Al-50%Si 合金的密度低于 Kovar，br ass 和 W80Cu，AlSi50 合金可以加工成封装外壳，提供它们所需的重量减轻。除此之外，热导率高于 Kovar，Al-50%Si 合金可以满足热损失的要求。 ZKZY Co.Ltd生产的硅/铝（AlSi）合金已被电子及相关行业广泛接受。我们一站式提供先进封装材料，可提高产品性能可靠性和成本效益。
